Und was sind die Vor/ Nachteile von diesen Teilen?
Vorteile:
- platzsparend
- benötigen nur eine Seite auf der Platine (ist bei
multilayer-Platinen von Vorteil)
- für Industrie kostengünstiger zu löten
Nachteile:
- für Hobbybastler teilweise schwer zu löten(es gibt
allerdings sehr unterschiedliche SMD-Bauteile)

man kann sicher noch für jede Seite viele weitere Argumente finden...

noch mal zu den Schwierigkeiten mit dem Löten, da gibts, wie schon oben angedeutet, sehr große Unterschiede, was das Löten betrifft
es gibt ICs mit einem Pinabstand von 1,27mm, das ist nur die Hälfte von den normalen Lochrasterplatinen und lässt sich noch gut löten, dann zB TQFP, die sind mit 0,8mm Pinabstand, lässt sich, denke ich, mit entsprechender Spitze noch löten, als nächstes wäre zB ein package mit 0,5mm zu nennen, was sicher ziemlich anspruchsvoll ist
als nächstes gibts dann packages wie MLF, die Pins sind unter dem IC(inwiefern die noch an der Seite rausschauen, weiß ich nicht) oder BGA, hier sind die Pins dann aber komplett unter den ICs und auch nicht nur am Rand, sondern über die ganze Fläche verteilt(ähnlich wie bei den modernen CPUs)
es gibt auf jeden Fall noch viel mehr verschiedene packages, aber für einen Überblick dürfte es reichen...


wie giftig Lötzinn ist, interessiert mich auch