Das haben schon einige probiert.

Einfach nur Folie auf Kupferleiter führt am schnellsten zu fehlern da der Kontakt eben nicht sehr gut und die Korrosion nur eine Frage der Zeit ist.

Der nächste logische Schritt ist die Pads auf der Platine zu verzinnen um eine weiche erhöhung zu bekommen auf die man besser anpressen kann.
Aber auch da ist der Kontakt auch nicht von dauer.
Gleiches Spiel wie oben nur mit anderem Zeitraum.

Dann käme der Versuch die Folie einfach anzulöten sofern die Oberflächenbeschichtung das zulassen würde.
Da die Folie auf der die Leiterbahnen aufgedampft sind eben nicht Temperaturfest ist dürfte dieses Unterfangen praktisch erfolgslos bleiben.

Was erfolgversprechend ist ist die Folie mit Leitsilber auf die Platine "aufzukleben" und so eine halbwegs dauerhafte verbindung herzustellen.
Allerdings ist es Billiger sich eine passende Kontaktiereinrichtung zu kaufen wenn man sich dafür erst ein fläschchen Leitsilber kaufen müßte.


Präventive antwort auf eine erwartete Frage:

Nein,Silber-WLP und "Flüssigmetall WLP" (WLP=Wärmeleitpaste) sind hier absolut nicht geeignet.