Hi,

Ich will das Entwickeln und Ätzen mit der Sprühmethode machen. Das garantiert zunächst gleichmäßiges ätzen. Bedeutet also dass die Platine, wenn sie denn fertig wird, flächendeckend ziemlich gleichzeitig fertig wird.

Duch die Heizung habe ich immer die selbeTmperatur. Doch wie du gesagt hast, "Sättigt" sich die Säure/Lauge ach und nach. Der steuernde Controller soll Die Ätzvorgänge mitzählen. Ich kann dann im Laufe des ersten "ätzmittellebens" die Zeit nach und nach verlängern. Bei den folgenden Befüllungen wendet er diese Einstellung einfach wieder an...

Obs funktioniert... KEINE AHNUNG....

Was noch möglich wäre, die Elektrische Leitfähigkeit der Lösung zu analysieren... Danach könnte man dann die Ätzzeit berechnen...