Gelötet werden die mittels Reflow. Dazu wird der Chip auf die geätzte und mit Lötstopplack beschichtete Platine plaziert (auf ca. 0,1-0,2mm genau) und dann in nen Reflow-Ofen gesteckt. Bei BGA sind auf der Unterseite schon die Lotkügelchen, die dann bei der Temperatur schmelzen und das IC dabei schön auf die einzelnen Lötaugen zentriert (da wirklich nur soviel Lot dran ist, wie unbedingt nötig).
Das ganze geht nicht von Hand und daher hab ich oben ja geschrieben: bestücken lassen

Wenn du das nur für den Laboreinsatz brauchst und du wirklich zitterfrei bist, dann kannst du die "dead-bug"-Methode verwenden. Dazu klebst du das IC verkehrt-rum auf die Platine und "fädelst" mit sehr feinen Drähten von den benötigten Kontakten auf z.b. Stiftleisten.
Wichtig ist dabei, dass du die richtigen Drähte verwendest. Am besten Fädeldraht (ist aber schweineteuer) oder irgendeinen dünnen Kupferlackdraht, dessen Isolierung (Lack) beim Löten verschwindet (das ist das eigentlich besondere an Fädeldraht).
Im Laboreinsatz ist dead-bug relativ üblich, aber es ist halt auch fehleranfällig - damit sollte man rechnen (du verzählst dich halt schnell mal).

MfG
Stefan