Hallo,
bin gerade zufällig auf diesen thread gestossen.
Ich verwende schon knapp 20 Jahre(!) HCL und H2O2 in verschiedenen Mischungs-versionen (Versuch und Fehler-Methode). Am Anfang stand der "Drittel-Mix" (Wasser,HCL und H2O2) bei mit ätzresisten Lack handgezeichneten Platinen. Das Zeug frisst innerhalb weniger sekunden(!) das kupfer von der platte! Wartet man zulange, unterätzt die Brühe gnadenlos. DAS IST ALSO NICHT ZU EMPFEHLEN!
Meine jetzige mischung ähnelt der von "PasstScho", also 50ml Wasser, 30ml HCL und 20ml H2O2.
Das reicht für eine einseitige Europlatine mit 35µ Kupferauflage.
Meine erfahrungen bei H2O2 besagen, "frisch gekauft" etwas weniger verwenden, geht der Ätzprozess nicht an, wenige ml nachkippen möglich.
Plastekanister zum Abfallsammeln gibts in jeder grossküche-leicht geöffnet lassen wg. gase. Allerdings nicht zulange sammeln, da Clorgas (in geringen Mengen) austritt!!
Ansonsten: Handschuhe, Schutzbrille, alte oder Ätzfeste Kleidung, arbeiten an frischer luft (am besten im Freien).
Übrigens: Ähnlich wie Entwickler verliert angesetzte Lösung nach wenigen Stunden ihren Biss und muß entsorgt werden.
Wichtig: Platine oder Bad bewegen, da sonst die mitte zu lange dauert und am Platinenrand Fehler entstehen. Ätzzeit ca. eine Minute, Achtung! Lösung wird warm! (Exotherme Reaktion)
Ciao Lutz

[Edit]
sry, hab schon geantwortet, obwohl ich erst die erste Seite gelesen hatte...