DIP sieht so aus:
Bild hier  


TQFP:
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für den hausgebrauch ist DIP die bessere wahl, weil man normale IC-sockel verwenden kann und die pins einen vergleichsweise großen abstand haben, sodass auch anfänger diese gut löten können. zudem passen sie auch auf lochrasterplatinen, man muss also nicht unbedingt ätzen.

TQFP ist ein SMD-bauform. dh die ICs werden direkt auf die oberfläücher der platine aufgelötet. hat den vorteil, dass es viel kleiner ist und sich industriell besser verarbeiten lässt, aber die pinabstände sind auch sehr gering (ein mega16 hat nen pinraster von 0,8mm), man kann sie nicht sockeln und braucht auf jeden fall eine geätzte platine.