2 Lagiges layout mit eagle _anlötproblem....

Hallo gemeinde,
Ich habe ein kleines Problem mit Eagle bzw. ein allgemeines Platinenselbstmachproblem.
Ich habe mich etwas in Eagle reingefitzt, einen Layout für meinen Projekt entworfen, und beidseitig mit einem Laserdrucker auf überträgerpapier gedruckt und aufgebügeld-geäzt...Klappt super, nun Zu meinen Problem, Da ich eine 2 Lagige Platine benötige, klebe ich 2 Leiterplatten rückseitig aneinander und verlöte die Vias bzw. Brücken mir ein stück draht durch. jetzt habe ich aber auch einige ICs und stecker die ich zwar super von unten verlöten kann amer nich von oben, da ja das gehäuse des Jeweiligen den Zugang verhindert...Hm. also hab ich mir einen Workaround überlegt, indem ich dem Autorouter im Eagle sagen könnte das er alle Signalbahnen auf der Unterseite vom IC und ETz. wegführt und den Toplayer (oben) nur zum Überbrücken nehmen soll... Nur wie mach ich das. oder wie Löt ich das. hat einer eine Idee??

Du kannst beim Eagle Autorouter Setup die kosten für den Toplayer auf 99 stellen, dann macht er nur einige wenige Brücken. Ich persönlich würde dir aber dazu raten manuell zu routen, die Ergebnisse sind doch um einiges besser.
Zum verlöten:
Da kann man für IC Sockel solche nehmen die gedrehte (runde) Anschlusspins haben. Die lassen sich auch gut von der Oberseite verlöten. Bei anderen Bauteilen kann es helfen diese mit etwas Abstand zur Leiterplatte zu verbauen um so noch mit der Lötspitze ranzukommen.

Gruß

Neutro

Genau zu diesem Thema gibt es eine ganz gute Anleitung unter dem Punkt "Nichtlötbare Pads":
http://www.rn-wissen.de/index.php/Pl...uten_mit_Eagle
Aber auch der Rest könnte interessant für Dich sein.
Viel Spass

Aus 2 aneinander geklebten Platinen eine "doppelseitige" zu machen halte ich nicht für die beste Idee mit tht-Bauteilen. IMHO sind die Pins dafür zu kurz.
Wenn du mit Drahtbrücken zufrieden bist, stell im Autorouter (AR) den Top layer auf N/A und mach die verbliebenen Verbindungen mit Draht.
Wenns auf dem Top layer aber doch ein Haufen Leiterbahnen sind, dann muss das layout so erfolgen, das alles von unten gelötet werden kann.
Wenn IC-Sockel verwendet werden, dann sogenannte Präzisionssockel. Die kann man auch auf der Bestückungsseite von der Seite löten, wenn man die Leiterbahnen ein wenig über den Sockel hinausschauen lässt. Die Sockel dürfen dann natürlich nicht dicht an dicht stehen.
Mit dem AR kannst du das zwar machen lassen, mußt aber fast alles nachbearbeiten und sehr sorgfältig vorgehen.

Das gibt es einen kleinen Trick:

Du nimmst das rectangle Tool, und gehst auf den Layer tRestrict (top restrict). Dort zeichnest du deine Rechtecke ein, wo die Leiterbahnen nicht durchgehen sollen. Sprich dort wo deine Pads sind und dort wo deine ICs sind.

Das ist deswegen gut, weil er dann im Top Layer dann keine Pins verbindet sondern im Bottom ein kleines Stück wegroutet, dann ein Via macht und dann erst in den Top geht.

Zu deinem Glück habe ich mal zum Spaß ein kleines Vieo gemacht:
http://www.youtube.com/watch?v=fUWuP-uGqYE

ab Minute 0:50 siehst du wie ich die roten Rechtecke zeichne

(ist übrigens die Platine die du in meiner Signatur siehst, bisschen anders)

Zitat:

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Zitat von biele01

Da ich eine 2 Lagige Platine benötige, klebe ich 2 Leiterplatten rückseitig aneinander .........

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HÄÄÄÄÄ??? Super, DAS höre ich jetzt nach über 30 Jahren Elektronik das erste mal! Ich habe dafür bisher immer Doppelseitig beschichtetes Material genommen. Aber wenn's klappt. :-)

Gruß Richard

Naja, wenn die Bauteilfüsse lang genug sind, geht das schon (LEDs, Widerstände, etc.). Den Gedanken hatte ich auch mal, v.a. weil man sich dann das komplexe Ausrichten beim Belichten spart.
Einfach beide Seiten unabhängig voneinander fertigen und danach zusammendübeln.

Bei "fertigen" Teilen wie IC-Fassungen, Stiftleisten & Co. könnte das aber dann interessant werden, wenn die Beinchen nicht mehr aus dem Loch rausschauen.

Was spart man sich denn dabei? Die Platine ist ja schon zugeschnitten, du weiß wo deine Eckpunkte sind, die Folie kann man bei bedarf auch ausschneiden.

Bzw lasse ich immer einen kleinen Rand frei, wo ich dann die zwei Folien mit Klebeband fixiere. Also bisher war ich mit der Methode zufrieden.

Zitat:

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Zitat von oratus sum

Was spart man sich denn dabei? Die Platine ist ja schon zugeschnitten, du weiß wo deine Eckpunkte sind, die Folie kann man bei bedarf auch ausschneiden.

Bzw lasse ich immer einen kleinen Rand frei, wo ich dann die zwei Folien mit Klebeband fixiere. Also bisher war ich mit der Methode zufrieden.

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Sehe ich auch so, mir ist so eine Idee noch nicht einmal gekommen. Aber wenn gerade keine Doppelseitigen vor Ort sind und noch "Fleisch" genug fürs Löten ist, warum nicht. Allerdings sollte dann auch Flächig verklebt werden damit keine Feuchtigkeit zwischen den Lagen kommen kann. Bohren sollte man dann auch besser nach dem verkleben damit kein Kleber in die Bohrungen kommt.

Gruß Richard