Searcher

Ich muss sagen, dass Du Dir auch sehr viel Mühe gibst mit den Platinen. Nur CU-Draht zum Löten... habe ich nie benutzt, soll oft auch nicht einfach sein.

Wie machst Du die Aussparungen, mit Schleifscheibe raustrennen?


MfG
Moppi

Zitat von Moppi

Ich muss sagen, dass Du Dir auch sehr viel Mühe gibst mit den Platinen. Nur CU-Draht zum Löten... habe ich nie benutzt, soll oft auch nicht einfach sein.
Wie machst Du die Aussparungen, mit Schleifscheibe raustrennen?

Die Aussparungen in den Platinen und auch das passende Herausschneiden aus größeren Platten mache ich mit Laubsäge und Metallsägeblatt. Oft muß ich die Sägekanten noch etwas nachfeilen damit sie nicht ganz so uneben aussehen.

So säge ich mir auch meistens Aluprofile bis 1,5mm Stärke zurecht. Wellen aus "Silberstahl" sind sehr hart. Um die zu schneiden nehme ich dann Schleifscheiben in einer mittlerweile in die Jahre gekommenen Proxxon FBS/E. Mit der gleichen Maschine und einem Kugelhartmetallfräser, ich glaub 0.8mm, fräse ich auch die Leiterbahnunterbrechungen.

Eigentlich mache ich mir tatsächlich zu viel Arbeit mit den Platinen. Das ergibt sich aber irgendwie so. Dadurch, daß das Chassis schon vorgegeben ist und relativ klein ist, mache ich mir automatisch Gedanken zur Drahtführung. Führen die irgendwo quer durch den Raum kriegt man weitere Platinen nur noch schwieriger unter und es soll doch schon etwas aufgeräumt erscheinen. Dadurch, das ich zwei H-Brücken brauche, drängte sich schon von selbst ein symmetrischer Aufbau auf. Daß sich sogar eine H-Brücke in sich so gut aufbauen ließ, ergab sich bei dem detaillierten Entwurf der Platine. Und ein bißchen macht es auch Spaß, das so hinzukriegen.

Auf der IC-Platine hatte ich noch nach den Leiterbahnunterbrechungen ein IC zurechtgerückt damit es auch zusammen mit dem anderen symmetrisch zur Mitte liegt. Dadurch mußte ein Widerstand auf die Leiterbahnseite wandern. Der Kupferlackdraht, den ich verwende, stammt von einer alten Monitorbildröhre. Da muß ich recht aufwendig mit Lackkratzer abisolieren und vor verlöten verzinnen um sicher zu gehen, daß auch gut abisoliert ist und die Lötung später gut wird. Es soll aber Lackdraht geben, bei dem man mit ein bißchen Lötkolbenschmurgelei den Lack abbekommt. Also einfach abschneiden und versuchen direkt zu verlöten. Vorteil vom Lackdraht ist der, das er so dünn ist. Bei gleichem Leiterdurchmesser ist kunststoffisolierter Draht dicker. Deshalb habe ich bei der IC-Platine, wo doch noch einige Drähte zusätzlich zur Kupferkaschierung hinzu mußten, Lackdraht genommen. Je nach Qualität zieht sich Kunststoffisolierung auch zurück und an diffizielen Stellen kann es zu Kurzschlüssen kommen.

Eigentlich möchte ich nicht soviel Zeit darauf verwenden aber zum Schluß gefällt es mir besser als fahrig aufgebaute Schaltungen. Im Großen und Ganzen MUß es aber NICHT immer so sein; besonders nicht, wenn ich schnell fertig sein möchte

Gruß
Searcher

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