Geht das bei Eagle 5.0 nicht ?

[hanksinclair]

Hab das Layout fertig und möchte nun alle Leiterbahnen des Potentials GND auf z.B. 2 mm Breite nachträglich ändern.

Ich kann natürlich jedes Segment einzeln mit CHANGE ändern, aber das ist mühsam. Andererseits - wenn ich alle Leiterbahnen von GND in einer Gruppe zusammenfassen könnte (GROUP), aber da hab ich nichts gefunden, wie man das täte ...

Oder geht's einfach nicht?

Hank

[BlackDevil]

Mh normalerweise macht man eh eine Massefläche, und keine einzelnen Leiterbahnen. Dient einerseits dazu die Wärme besser abführen zu können und andererseits die Produktionskosten zu senken (weniger Ätzmittel erforderlich weil mehr Kupfer stehen bleibt).

In der Eagle Hilfe steht wies geht.

[hanksinclair]

Ist schon klar, hab ich ja bei meiner letzten Platine auch so gemacht, aber es könnte ja auch sein, dass ich mal die VCC-Leitung oder irgendein anderes Potential nachträglich verbreitern möchte.

Um es klarzustellen: ich will hier keine Haare in der Suppe suchen, ich war mir nur nicht sicher, ob das bei Eagle geht/nicht geht. Hab früher mal mit Target gearbeitet, vielleicht hab ich's damit verwechselt.

Hank

[BlackDevil]

Es geht, weniger Automatisch als du es vielleicht willst, aber es geht:
Im BRD Fenster ist neben bei den Werkzeugen der Schraubenschlüssel. Klick den mal an - sollte "Change" heißen - da kannste dann alles ändern.

[hanksinclair]

Ja, aber nur für jeweils EIN Segment der Leiterbahn, oder ?

[BlackDevil]

Jap - müsste man dann verfolgen.

In Eagle 5 viel mir auf das man die gesamte Leiterbahn, den gesamten verlauf halt, markieren kann, nur editieren geht nicht. Vielleicht mal die hilfe bemühen

[Volker-01]

Hallo hanksinclair,

dazu nutzt man den Group Befehl. Einfach group eingeben, die Tasten "STRG und SHIFT" gedrückt halten und ein Segment des auszuwählenden Signals (bei dir GND) anwählen. Danach dann mit change width und "rechter Maustaste" die Parameter deines Signals ändern.

Übrigens BlackDevil, bei der Leiterplattenfertigung wird, soweit mir bekannt, normalerweise die Platine nur mit Baisiskupfer von ca. 5µ dicke gefertigt. Dieses wird dann Strucktuiriert und später elektrolytisch aufgebaut bis auf Enddicke von z.B. 35µ. Kosten werden also warscheinlich eher bei wenig Kupferauftrag nidriger sein, vermute ich.

Gruß, Volker

[BlackDevil]

Ich hatte in Erinnerung das das Rohmaterial sowieso aus Kupfer "besteht" und nur weggeätzt wird was weggeätzt werden MUSS. Weniger Leiterbahnen => Weniger Ätzmittel => Weniger Kosten

So hab ich das in erinnerung

[Volker-01]

Das ist schon richtig, bei der LP-Fertigung zu hause oder bei kleinstserien wird das auch so gemacht, nur bei der Großserienfertigung ist das meines Wissesns wie von mir oben beschrieben.

Gruß, Volker

[hanksinclair]

Wow, geht wirklich super!

Danke, Volker, wo steht das bloß im Manual (dass man mit Shift+Ctrl und Group ganze Potentiale auswählen kann?).

Danke nochmal,

Hank.

[Volker-01]

Steht in der Hilfe vom Group Befehl, ganz unten.

Freut mich, geholfen zu haben.

Gruß, Volker