Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : smd oder tht? Meinung?
Hi,
mich würde mal interessieren, wie viele von euch smd und oder tht Bauteile verwenden.
(Wie der Titel dieser Umfrage schon sagt)
Würde mich über Meinungen und reviews zu smd Bauteilen sehr freuen.
Was sind tht Bauteile??
jon
THT - Through Hole Technology
=bedrahtete Bauelemente
SMD - Surface Mounted Device
=Bauelemente mit Lötfläche
THT weil ich keine smd platinen erstellen kann
Ich nutze beides aber nach möglichkeit SMD.
Mit dem Umgang habe ich da keine Probleme.
Nur so unter 201 und kleiner wirds dann schwieriger die Teile an ihren Platz zu bekommen :D
THT
weil ich keine SMD Platinen herstellen kann.
mfg Luca
@Spion/The Borg
THT
weil ich keine SMD Platinen herstellen kann.
Könnt ihr generell kein Platinen herstellen ?
Schokohoernl
14.01.2007, 16:44
Hallo!
Ich benutze beide Arten. Ich versuche jedoch überwiegend SMD Bauteile zu verwenden, da ich mir da 1. Platz auf der Platine und 2. das Bohren von ewig vielen Löchern spare.
MfG
Schoko
@Ratber
Ich kann generell (noch) keine Platinen ätzen.
mfg Luca
Ich habe es mal probiert, nur glaube ich, dass meine Aätzlösung falsch gemischt war.
Seitdem habe ich es aber nicht nochmal getestet.
jon
Wenn du Platinen Ätzen kannst dann ist es egal ob THT oder SMD.
Klar wenn die Mischung und die Zeiten nicht stimmen fällt das bei feineren Strukturen schneller auf aber prinzipiell ist das normalerweise verwendete Material für beides gleich gut geeignet.
Ich kann dir nur empfehlen es weiter zu versuchen.
Wenn du Platinen Ätzen kannst dann ist es egal ob THT oder SMD.
Nee, also für mich nicht.
Bei SMD muss ich nicht bohren. Bei THT schon. Und wenn ich da bei meiner fetten Handbohrmaschine einen 1,3mm Bohrer reinsetzte und ein Loch bohre ist der Bohrer hin. :(
Da müsste ich mir erst einen Ständer kaufen.
jon
Wenn du Platinen Ätzen kannst dann ist es egal ob THT oder SMD.
Nee, also für mich nicht.
Bei SMD muss ich nicht bohren. Bei THT schon. Und wenn ich da bei meiner fetten Handbohrmaschine einen 1,3mm Bohrer reinsetzte und ein Loch bohre ist der Bohrer hin. :(
Da müsste ich mir erst einen Ständer kaufen.
jon
Worüber diskutieren wir denn nun ?
Ich rede vom Herstellen geeigneter Strukturen.
Das man bei THT Bohren muß dürfte wohl so logisch sein wie das man ein KFZ mit Verbrenner betanken muß ;) :D
Es ging mir nur darum zu sagen, dass es nicht ganz egal ist, ob man mit SMD oder THT arbeitet.
Ich rede vom Herstellen geeigneter Strukturen.
Was meinst du mit geeigneter Strukturen?
Das man bei THT Bohren muß dürfte wohl so logisch sein wie das man ein KFZ mit Verbrenner betanken muß ;) :D
Stimmt.
jon
Was meinst du mit geeigneter Strukturen?
Leiterbahnen,Leiterbahnen,Leiterbahnen
Was sonst ? :D
Ich hab das so verstanden das einige das Problem haben die bei SMD zwangsläufig kleineren Strukturen hinzubekommen.
Meist liegts nicht am Material (Paltinen,Filme,Lösungen usw.) sondern in leicht falscher Anwendung beim Verarbeiten.
Also Belichtungs- und Ätzzeiten,Temperaturen und Mischungen der Chemikalien,Überlagertes Baismaterial und Filme usw.
Wenn du alles hast um Platinen herzustellen dann spielt die feinheit der Struktur keine Rolle denn die üblichen auf dem Markt befindlichen Materialien sind für alle normalen SMD-Anwendungen geeignet.(Superfein usw. lasse ich jetzt mal aussen vor)
Was meinst du mit geeigneter Strukturen?
Leiterbahnen,Leiterbahnen,Leiterbahnen
Was sonst ? :D
Weiß ich nicht... O:)
jon
@Spion/The Borg
THT
weil ich keine SMD Platinen herstellen kann.
Könnt ihr generell kein Platinen herstellen ?
Doch des klappt ganz gut allerdings nur mit der Tonner Methode für nen belichter und Zubehör fehlt momentan das Geld
Ich rede vom Herstellen geeigneter Strukturen.
Da fengt es an bei smd will man das alles kleiner wird grade das ist das prob z.b. mit der tonnermetode ist irgentwan schluss.
Ja,nu die Tonermethode ist ja auch nur ne Alternative und war nie zur Platinenherstellung gedacht.
Für THT und bis zu nem gewissen Grad auch SMD-Geeignet.
Aber wie bei den selbstbaubelichtern aus Bräunern und sonstwasweißichwas ist das Ergebnis stark vom verwendeten Material abhängig.
Laserdrucker,Toner und Papier sowie verwendete Technik sind ja nicht alle gleich.
jup hab ich gemerkt hab nen neuen Laser Drucker das Zeugs da drinne geht gar nicht das bildet sich zu ner art Plastikmasse aus naja sobald das refill Zeug darinne ist geht es damit dann auch wieder :P
HannoHupmann
15.01.2007, 17:29
THT, ich hab im Praktikum SMD gelötet, das war vielleicht ein gefrickel, mach ich nicht wieder, aber das war wahrscheinlich auch die kleinste Version. Ohne ordentlichen Lötkolben und Mikroskop geht da gar nüschts.
Ich hab mich bisher noch nicht ans Platinenätzen herangemacht, da ich dafür einfach keine Räumlichkeiten zur Verfügung habe.
THT, ich hab im Praktikum SMD gelötet, das war vielleicht ein gefrickel, mach ich nicht wieder, aber das war wahrscheinlich auch die kleinste Version. Ohne ordentlichen Lötkolben und Mikroskop geht da gar nüschts.
Also 01005 ?
Ich hab mich bisher noch nicht ans Platinenätzen herangemacht, da ich dafür einfach keine Räumlichkeiten zur Verfügung habe.
Mit NAPS gehts auch zuhaus.
Die Gasentwicklung ist minimal.
Also ich habe mit dem Löten eigentlich kaum Probleme, solange die Teile mit bloßem Auge noch erkennbar sind ;)
(viel schlimmer finde ich da bleifreies Lötzinn, das meide ich wie die Pest)
insofern würde ich sagen: SMD wo es eben möglich ist
(manche Bauteile gibts halt nur als THT)
Bleifrei ist auch kein Problem.
Die ersten Röhrenlote waren zugegebenermaßen nicht der Hit aber die Entwicklung bleibt ja nicht stehen.
Mittlerweile gibt es ganz gute Legierungen die auch per Hand und ohne Schutzgas (ggf. Spez. fluxer) gute Ergebnisse liefern.
Man muß nur aufpassen welche Lot man nimmt.
Nicht alle sind für Handlötungen ohne Schutzgas geeignet.
Dazu sind leider noch Tonnenweise alte Lote der ersten Generation im Umlauf die man an den Mann zu bringen verucht.
Verkaufen ist eben billiger als entsorgen ;)
SprinterSB
16.01.2007, 11:13
Ich verwende nur THT, von einigen wenigen Aussnahmen abgesehen.
-1- Ich kann selber keine Platinen herstellen, und will die Sauerei auch nicht mehr anfangen weil ich keine Werkstatt hab. MLF oder TQPF ohne Lötstopplack zu löten stell ich mit übel vor.
-2- Meistens teste ich Schaltungen aufm Steckbrett. Auf den fertigen Platinen kann ich dann die gleichen Bauteile nehmen und brauche keine doppelte Lagerhaltung
-3- SMD kann man idR nicht sockeln. Abgeraucht ist bisher noch nie was von meiner Hardware, aber man weiß ja nie... Auf einer Schaltung ist ein kleiner µC und kein Platz mehr für einen ISP-Adapter. Mit SMD-µC wär da auch nicht genug Platz, selbst wenn ich einen Mini-USB nähme.
-4- Das Löten. Ich hab bleibfreies Lot und *ES NERVT*. Das Zeug fliesst nicht gescheit, oxidiert ruckzuck, einfach ein Graus! Habs bei allen möglichen Temperaturen versucht. Wenn ich mit dem Lot direkt an Lötstellen löte geht's noch halbwegs, aber wenn ich Lot mit dem Kolben aufnehme und dann zur Lötstelle hingehe reicht es bestenfalls zum Anpappen und Fixieren -- teilweise geht es nicht direkt mit Lot+Kolben ranzugehen. Dazu ist bei dem Lot Silber drinne und es war echt nicht billig...
-5- Da ich Platinen fertigen lasse, scheue ich die Kosten (asymmetrische Lötstoppmaske kostet doppelt).
-6- Ein Layout fing ich an in SMD. TQFP32 anstatt DIL28-3. Am Ende musste ich feststellen, daß ich mit dem SMD kein Platz gespart hatte! Bis ich die ganzen Signale vom µC weg und verteilt hatte und mit den Vias die ich dafür brauchte, war mindestens so viel Platz verbraucht wie für den THT, das die Signale schon im Package verteilt...
@Ratber: Worauf muss man denn genau achten, wenn man bleifreies Lot für Handlöten kauft? Welche Zusammensatzung? Was sollte man meiden? Welche Flussmittel?
zu 1.: (MLF/QFP)
Nein absolut nicht.
Ich benutze Fluxer wie sich das gehöhrt dann ist das kein Akt.
Mach ich bei unterschiedlichen Labormustern immer so da die sogut wie nie nen Lötstoplack haben.
Zu 3: (ISP)
Wozu nen Stecker auf ner SMD ?
Ich lege da nur irgendwo die nötigen PADS für an und kontaktiere über Prüfnadeln zum Programieren.
Klappt ganz gut.
Zu 4:
Wie gesagt,die Sorte ist wichtig und eine kleine umstellung in der Handhabung.
Ich Löte täglich bleifrei und es geht "fast" wie beim Bleihaltigen.
Zu 5:
???
Kapier nicht was du meinst.
Zu 6:
Ja,das passiert auch mal wenn das Pinout nicht so günstig ist oder man einen SMD in eine DIL-Landschaft pressen will.
Unterm Contr. haste aber genutzt oder ?
Manche lassen da eionfach alles frei und das ist ne echte Verschwendung.
Worauf muss man denn genau achten, wenn man bleifreies Lot für Handlöten kauft? Welche Zusammensatzung? Was sollte man meiden? Welche Flussmittel?
Ich bediene mich beim Fluxer in der Firma,der hat so ca. 3% Festkörperanteil.
Ist aber bei der Handlötung nicht sehr wichtig.
In den Flussmittelstiften die man so bei Conrad&Co kaufen kann ist übrigens auch nix anderes drinne.
Is nur teurer wegen der gerigen Menge.
Welches Produkt wir da nutzen weiß ich jetzt aber auch nicht.
Beim, Lot nehme ich derzeit Flowtin TC und TSC von Stannol als 0.5 und 0.29mm.
Die Zusammensetzung ist einmal Zinn,Kupfer 99/1 und einmal Zinn,Silber,Kupfer 95.5/3.8/0.7
Bin ganz zufrieden damit.
DerWarze
16.01.2007, 12:58
Hallo
Ganz klar, SMD wo es geht. Ist auch reparaturfreundlicher. Jeder der schon mal THT ICs von einer Platine runterbekommen musste (schliesslich ist nicht alles und kann nicht alles auf Sockel) weiss was ich meine. SMD ist da mit nem Heissluftstrahl kein Problem. Bauteil und Platine überleben es.
Tja und auch der Platz TSOP48 gegen DIL48 macht ne ganze Menge aus.
Ist natürlich auch eine Frage geschickten Designs und natürlich lassen sich die Bauteile auf beiden Seiten anordnen. Natürlich macht es keinen Sinn die ICs in SMD zu wählen und dann bedrahtete Widerstände zu nehmen wenn's nicht nötig ist.
Bleifrei Löten kann nerfig sein wenn man das falsche (billig) Zeugs nimmt das wirklich schlecht fliesst. Ich nutze Flexol 903 mit Silberanteil von Interflux das recht gut fliesst. Natürlich ist die Nutzung von Flussmittel anzuraten das Flussmittel im Draht reicht oft nicht aus, das besonders wenn die Platine nicht Verzinnt oder anderweitig veredelt ist.
Häufigster Fehler beim Löten ist auch ein zu schwacher Lötkolben. mit 20W und kleiner Spitze kommt man nicht weit da die Lötstellen die Energie schneller von der Lötspite abziehen als sie der schwache Heizer nachliefern kann. Meist wird dann die Löttemparatur unnötig hochgestellt was auch der Lötqualität schadet. Meine ERSA i-con hat nicht umsonst eine 150W Heizung egal ob mit Löffelspitze oder Minispitze die Lötstellen gelingen immer. Klar mann muss sich natürlich die Löttechnik erst aneignen doch dem schon erfahrenen Löter gelingt das recht schnell.
TQFP, MLF selbst miniSOIC kann man auch ohne Lötstopp sauber löten, sauberes Arbeiten und etwas Geschick vorausgesetzt.
Nun ja als Grobmotoriker hat man in der Elektronik nicht gerade das geeignete Hobby ( das war aber schon zu Röhrenzeiten so).
@ Sprinter Wo lässt Du den Fertigen? Bei meinem Leiterplattenfertigern ist es Tinte ob die Lötstoppmasken symetrisch sind oder nicht und der Unterschied zwischen ein und zweiseitiger Platine sind nur gering.
Es gibt durchaus Sockel für SMD-Teile Sind aber teuer und außer für Spezialanwendung ja auch überflüssig. Fürs Steckbrett hab ich mir ein paar Adapterplatinchen gemacht und die Standardteile (OPV und So) liegen ohnehin noch von früher in DIL rum. Die Komplexeren Schaltungen kommen dann sowiso auf die (selbstgemachte) Prototypenplatine, wenn was kaputtgeht ist's mit dem Heisluftlöter ruck zuck gewechselt.
Tja wer sich auf Messen uä. umschaut merkt in Zukunft kommt man an SMD nicht vorbei da neue Teile mit ganz wenigen Ausnahmen gar nicht mehr als THT angeboten werden.
Meine Erfahrung SMD Technik ist nicht schwer, man muss es nur wollen.
kalledom
16.01.2007, 13:23
Hallo SprinterSB,
wenn Du das Lötzinn an den Lötkolben hälst und dann erst zur Lötstelle führst, ist in der Zwischenzeit alles 'verbrannt', was das Zinn fließen lassen könnte.
Eine richtige Lötstelle bekommst Du nur, wenn Du Pad und Pin gleichzeitig erhitzt und dann das Lötzinn dazu führst, damit es auf und zwischen den erhitzten Stellen sauber verlaufen kann.
Das gilt auch für Leitungen: den gesamten abisolierten Leiter an die Lötspitze halten und dann erst Lötzinn dazu geben. Du merkst dann sehr gut, wie das Lötzinn verläuft; sonst ist die Lötstelle nicht heiß genug. Beim Anlöten von Leitungen zuerst Pad und Leitung verzinnen, dann beide aneinander halten und neu erhitzen.
Alternativ kannst Du für SMD-Pins eine 'Brühe' aus Lötpaste, Löthonig und bei Bedarf 1...2 Tropfen Spiritus (damit das Ganze flüssig wird) anrühren und mit einer Nadelspitze auf die Pads geben. So wenig wie möglich, so viel wie nötig.
Dann das SMD-Bauteil drauf setzen, diagonal an je einem Pad anlöten, kontrollieren, evtl. 'nachjustieren' und dann einfach mit der Lötspitze gleichzeitig an Pads und Pins ruhig und gleichmäßig vorbei ziehen.
Abschließend mit Spiritus oder Nitro-Verdünnung den Löthonig und die Lötperlen-Rückstände zwischen den Pads entfernen.
SprinterSB
16.01.2007, 22:40
wenn Du das Lötzinn an den Lötkolben hälst und dann erst zur Lötstelle führst, ist in der Zwischenzeit alles 'verbrannt', was das Zinn fließen lassen könnte.
Um normale Platinen zu löten geht das ja auch, aber bei einer Freiluftverlötung wie auf dem Bild braucht man schon Nerven mit dem blöden bleifreien Lot. Früher ging das. Wenn man Zinn an den Kolben machte, blieb es durch das Flußmittel mehrere Sekunden lötbar, auch wenn die Lötstelle dann kalt war. Nachdem das Teil fixiert war konnte man dann richtig anlöten.
Das bleifreie Lot ist vielleicht ok, was monstermässig ist, ist das Flussmittel. Das Zinn auf dem Bild ist ein Mix aus bleifrei und Blei und mit Lötöl (evt. Lötwasser) gelötet und die Lötstellen sind voll grauslig.
Sinn und Zweck von Flussmittel ist doch, das Metall vor dem Oxidieren zu schützen bzw. eine dünne Oxidschicht wieder zu entfernen. Wenn ein Flussmittel das nicht mal für 1 Sekunden leistet, taucht es IMHO nix.
Aus dem Grund hab ich auch noch nie ne SMD-Platine machen lassen. Die Bauteile kosten ja nix, aber wenn das Zeug net fliesst und man hat Brücken drin, sind zig € im Eimer.
Das mit dem Zinnbollen über die Pads ziehen hört sich supereinfach an, da ist bestimmt ein Haken...
Den Lackdraht anlöten ist übrigens keine Notlösung, sondern am Ende soll die Ganze Sauerkraut-Schaltung in wasserklares Giessharz.
Sinn und Zweck von Flussmittel ist doch, das Metall vor dem Oxidieren zu schützen bzw. eine dünne Oxidschicht wieder zu entfernen. Wenn ein Flussmittel das nicht mal für 1 Sekunden leistet, taucht es IMHO nix.
Also da hast du den Sinn von Flussmitteln etwas leicht falsch verstanden.
Das Flussmittel sorgt für eine gute Verbindung und für eine bestimmte Zeit für den Fluss des Lotes.
Die Oberfläche hat damit erstmal nix zu tun.
Wenn du an Bleihaltigem Lot zulange rumlötest wird das auch unansehnlich.
Das Zinn auf dem Bild ist ein Mix aus bleifrei und Blei und mit Lötöl (evt. Lötwasser) gelötet und die Lötstellen sind voll grauslig.
Also dazu möchte ich jetzt keinen erweiterten Kommentar abgeben ausser "Das ist einfach grauslig."
Aber warumlötest du eigentlich Bleifrei ?
Für Privat reicht das alte Bleihaltige völlig aus.
Nur Gewerblich spielt das derzeit ne Rolle.
Ansonsten habe ich den Endruck das du nicht gerade mit Plan lötest.
Soll kein Angriff sein aber der Eindruck drängt sich mir eben förmlich auf.
Ich löte beruflich wie Privat Bleifrei fast so gut wie bleihaltig.
Beim Bleifreien mache ich nur einen extra Arbeitsschritt wenn ich mit Fluxer nochmal nachgehe.
PS:
SMD Chips zu löten ist überhaupt kein akt.
Auflegen und mit 2 Klecksen erstmal an den Ecken fixieren und evtl. korrigieren.
Dann etwas Lot auf eine Seite (Weniger ist mehr) und mit flussmittel einfach entlangziehen damit alle Pinne gelötet sind.
Überschüssiges Lot sammelt sich am Ende der Bahn und kann mit Litze abgenommen werden.
ggf. nochmal nachziehen.
Das ganze mit allen Seiten und nicht mit dem Fluxer geizen.
Am Ende mit Iso-Alkohol abwaschen
Fertig.
Wenn man das einigemale gemacht hat ist das kein Thema mehr.
SprinterSB
16.01.2007, 23:30
Sinn und Zweck von Flussmittel ist doch, das Metall vor dem Oxidieren zu schützen bzw. eine dünne Oxidschicht wieder zu entfernen. Wenn ein Flussmittel das nicht mal für 1 Sekunden leistet, taucht es IMHO nix.
Also da hast du den Sinn von Flussmitteln etwas leicht falsch verstanden.
Das Flussmittel sorgt für eine gute Verbindung und für eine bestimmte Zeit für den Fluss des Lotes.
Die Oberfläche hat damit erstmal nix zu tun.
Protest. Die Flussmittelgecshichte ist eine reine Oberflächengeschichte, es kann nicht in das Lot eindringen. Dazu müsste es sich im Metall lösen, also eine Legierung mit ihm bilden bzw,. sich in ihm lösen.
Lötungen werden fast ausnahmslos unter Lufteinwirkung ausgeführt. Schon während der Erwärmung der Lötstelle begünstigt der Sauerstoffanteil der Luft eine Oxidation der Oberflächen, sodass keine zuverlässige und erfolgreiche Lötung möglich wäre.
Die Lötflächen werden mit dem Flussmittel versehen und dann bis über die Liquidustemperatur des Lotes erwärmt.
Das Flussmittel reduziert (entoxidiert) bei der Erwärmung die Oberflächen der Fügepartner und des Lotes und verhindert die erneute Oxidbildung vor und während des Lötvorgangs durch Bildung einer flüssigen Schutzschicht. Ansonsten wären die Fließ- und Benetzungseigenschaften des Lotes stark reduziert und es kann zu Einschlüssen kommen.
Ein weiterer Effekt ist das Verringern der Oberflächenspannung des flüssigen Lotes.
Also dazu möchte ich jetzt keinen erweiterten Kommentar abgeben ausser "Das ist einfach grauslig."
Naja, sieht in der Vergrößerung nicht so toll aus. aber wenn man bedenkt, daß die Pads 350µm breit sind, verkleinert sich die Grausligkeit im gleichen Maßstab.
Aber warumlötest du eigentlich Bleifrei ?
Für Privat reicht das alte Bleihaltige völlig aus.
Ich hab eben ne Rolle von dem Zeug ;-)
Ansonsten habe ich den Endruck das du nicht gerade mit Plan lötest.
Wie gesagt, für normale Platinen ist's kein Thema, eher bei speziellen arbeiten.
Verlöte Du mal ein TQFP mit Kuperlackdraht, bin mal gespannt :P
kalledom
16.01.2007, 23:43
Das mit dem Zinnbollen über die Pads ziehen hört sich supereinfach an, da ist bestimmt ein Haken... Es gibt nur dann einen Haken, wenn Du zu viel Lötpaste-Löthonig-Spiritus auf die Pads drauf machst. Durch den Löthonig zieht sich das Zinn immer dort zusammen, wo es heiß ist. Da es zwischen den Beinchen (von den ICs) nicht heiß werden kann, kann sich dort auch kein Lötzinn ansammeln, außer, wie bereits gesagt, es ist so viel auf den Pads, daß es für 10 Beinchen reicht.
So habe ich bereits über 200 mal einen 80C166 im TQFP 100 Gehäuse aufgelötet, die PICs im TQFP 44 Gehäuse nicht gezählt.
Hinterher wasche ich den Löthonig und die anderen Reste mit Spiritus oder Nitro-Verdünnung ab (Nitro-Verdünnung nur draußen). Das sieht wie maschinell gelötet aus und ich kann von mir nicht unbedingt behaupten, daß ich die ruhigsten Hände hätte.
fluchtpunkt
17.01.2007, 00:02
Am liebsten SMD. Zur Not auch bis 0201 runter, aber 0402 und groesser ist mir dann doch lieber.
Man bekommt damit so schoen kleine Platinen hin, und spart sich das Bohren. Und wenn man auf SMD verzichtet verzichtet man auch auf viele Bauteile. Die ganzen FTDI Chips gibt es nur als SMD, ebenso saemtliche CPLDs und FPGAs, ARM auch nur SMD. Und in Zukunft wird es wohl noch mehr in Richtung SMD gehen.
Der einzige Nachteil fuer mich ist das ich es sauschwierig finde irgendwelche Modifikationen an fertigen Layouts vorzunehmen. Ich bekomm es einfach nicht hin Kupferlackdraht irgendwo ordentlich anzuloeten.
Verlöte Du mal ein TQFP mit Kuperlackdraht, bin mal gespannt :P
Ich muss doch mal ein Bild von dem BGA Flash machen den ein Freund mit Kupferlackdraht mit der Platine verbunden hat :)
Und da wir schon beim Thema Loeten sind; hat jemand einen Trick wie man auf einer voll bestueckten Platine einen QFN (MAX8731) einloetet bei dem auch die Masseflaeche in der Mitte verloetet werden muss? Mein Laptop muss repariert werden
SprinterSB
17.01.2007, 00:03
Ok, wenn ich wieder ne Platine machen lasse und es ist noch Platz drauf, pflanz ich mal nen SMD-Käfer dazu und überwinde meine Schwellenangst *lach*.
@Kalledom
Lass mal den Löthonig weg und versuch Fluxer.
Geht schneller und sauberer.
Hinterer noch kurz mit der Pinselflasche (Iso-alkohol) drüber und kurz abbürsten.
Schon fertig.
Wie gesagt,probiers mal.
@Sprinter
Protest. Die Flussmittelgecshichte ist eine reine Oberflächengeschichte, es kann nicht in das Lot eindringen. Dazu müsste es sich im Metall lösen, also eine Legierung mit ihm bilden bzw,. sich in ihm lösen.
Du hast mich falsch verstanden.
Ich hab genau das beschrieben was auch im Wiki steht.
Naja, sieht in der Vergrößerung nicht so toll aus. aber wenn man bedenkt, daß die Pads 350µm breit sind, verkleinert sich die Grausligkeit im gleichen Maßstab.
Das meinte ich nicht sondern deine Kombination aus Bleifrei,Bleihaltig und Lötöl.
Das Öl lass ich mal weg aber wenn du schon Blei in Bleifrei mixt dann ist es kein Wunder das die Lötungen nicht so prall werden.
Ich hab eben ne Rolle von dem Zeug
Ich hab auch ne schachtel Zündkapseln über aber ih knalle nicht damit herum :lol::lol:
Wenn ich Lot habe mit dem ich nur ungern arbeite dann entsorge ich es einfach denn die Preise für Lot liegen ja nicht gerade auf Goldniveau.
Verlöte Du mal ein TQFP mit Kuperlackdraht, bin mal gespannt
Kein Problem bei 1.27er Pitch.
Heute hab ich keine Lust mehr und Morgen hab ich einwenig zu tun aber würde es dir bis Donnerstag reichen ?
Ich verspreche auch nicht unnötig Kosmetik zu treiben um zu beeindrucken .
Na wie wärs ?
@Fluchtpunkt
Ich bekomm es einfach nicht hin Kupferlackdraht irgendwo ordentlich anzuloeten.
Einfach üben und genau hinsehen was passiert.
Durch beobachtung lernt man machmal mehr.
Und da wir schon beim Thema Loeten sind; hat jemand einen Trick wie man auf einer voll bestueckten Platine einen QFN (MAX8731) einloetet bei dem auch die Masseflaeche in der Mitte verloetet werden muss? Mein Laptop muss repariert werden
Ja,hab ich .
Platine vorheizen und einen geeigneten Lötkolben nehmen.
Dann läst sich auch das prima löten.
@SprinterSB die 2.e
Ok, wenn ich wieder ne Platine machen lasse und es ist noch Platz drauf, pflanz ich mal nen SMD-Käfer dazu und überwinde meine Schwellenangst
Du wirst nicht glauben für wieviel Fälle du da genau den Nagel auf den Kopf getroffen hast. ;)
HannoHupmann
17.01.2007, 06:35
@Ratber warscheinlich war es dann das kleine ich hab keine Ahnung wie sich die Grössen definieren. Noch keine Zeit gehabt mich damit zu beschätigen.
Mittel bis Langfristig will ich schon auf Platinen und SMD umsteigen, immer Lochraster ist halt nicht so ansehnlich. Aber im Moment fehlt das nötige Kleingeld und vor allen sehr viel Zeit für sowas.
@Ratber warscheinlich war es dann das kleine ich hab keine Ahnung wie sich die Grössen definieren. Noch keine Zeit gehabt mich damit zu beschätigen.
Ja,ich kenne das.
Die Größe ,oder besser gesagt, das fehlen derselben erschreckt die meisten erstmal.
Die Löt- und Händlungstechnik muß man gegenüber THT etwas ändern (zb. ein Hauch von Lot) aber im Grunde kein Akt.
Die Hürden liegen zu 95% im Kopf !
Die restlichen 5% ist meist die passende Ausrüstung.
Ne gute Pinzette,Ne Taschenlupe,Fluxer,passende Spitzen am Kolben und natürlich ne halbwegs ruhige Hand.
DerWarze
17.01.2007, 10:13
@ fluchtpunkt das mit dem MAX wird nicht einfach ohne spezielles Werkzeug. Runter bekommt man das Teil mit Glück indem ein Heissluftstrahl direkt auf den Chip gerichtet wird - kaputt ist er ja ohnehin so das die Übertemparatur nicht das Problem ist. Scheireiger wird es den Luftstrom so zu richten das nichts anderes beschädigt wird (leicht fliegt ein naheliegendes Bauteil weg und find das dann mal bei 0402) Möglich wäre eine genau auf en IC passende Tülle zu basteln die dann an den Heisluftfön oder Heisluftlötkolben angesteckt wird. (Es gibt Proffessionelle Teile die ähnlich arbeiten aber sau teuer) Mitunter ist auch ein sehr dünner Eldelstahlstreifen den man bei erweichten Lötzinn zwischen Platine und IC-beinchen schiebt sehr hilfreich. Auf jeden Fall bevor Du an den Laptop gehst erst mal an Schrottplatinen üben.
Auflöten wird dann koplizierter im Prinzip geht es aber genauso nur muss dann die Temparatur der Heissluft und die Dauer der 'Behandlung' so niedrig und kurz gehalten werden das das Teil ganz bleibt (300°C sind da mitunter schon zuviel. Auf die Massefläche muss dann ETWAS Lötpaste (manche nehmen da Fittingslötpaste-geht, doch muss danach gründlichst die Platine von Flussmittelresten gereinigt werden)
Auch hier hilft nur vorher Üben denn auf Anhieb glingt das sicher keinem.
Irgendwo las Ich das jemand Lötwasser benutzt!? Echt die Härte das ist doch was für die Klempnerei würd mich nicht wundern wenn die Drähte und Platinen da nach kurzer Zeit Grünspanig werden. Mein Lehrmeister hät mir den Hintern versohlt wenn ich jemals so was in der Elektroniklöterei benutzt hätte.
Im Übrigen gillt immer das die zu lötenden Teile sauber, fettfrei und blank sein müssen, da gelingen auch enfach ordentliche Lötungen gleichgültig ob Bleifrei oder nicht.
Ratber hatt voll recht mit 'Die Hürden liegen zu 95% im Kopf'
@DerWarze
Scheireiger wird es den Luftstrom so zu richten das nichts anderes beschädigt wird (leicht fliegt ein naheliegendes Bauteil weg und find das dann mal bei 0402)
Warum soviel Luftdurchsatz ?
Ich nehme nur soviel wie nötig,da fliegt auch ein 402 nicht davon.
Anders könnte ich meine Reparaturen auf der Arbeit garnicht erledigen.
Möglich wäre eine genau auf en IC passende Tülle zu basteln die dann an den Heisluftfön oder Heisluftlötkolben angesteckt wird. (Es gibt Proffessionelle Teile die ähnlich arbeiten aber sau teuer)
Wir haben auch einen.
Damit gehts Perfekt.
Besonders wenn mal eben einige Hundert Controller (zb. Tqfp 80) zu wechseln sind.
Mein Rekord liegt glaube ich bei ca. 2500 am Stück.
Da hab ich mal ne ganze Woche für gebraucht.
Einfache Handgriffe aber sowas von Monoton. :lol:
HannoHupmann
17.01.2007, 16:32
@Ratber naja da haben wir es schon Ausrüstung, es gehen keine normalen Lochraster Platinen mehr also müssen die auch gemacht werden.
Ruhige Hand ist bei mir auch so ne Sache, ab und an kommt halt doch der Parkinson aus der Familie durch, wenns um wirklich feine Strukturen geht.
Ich habe bisher auch noch keine Platine selbst geätzt, hatte es mal versucht, aber das ätzbad löste die wanne auf :)
Ich habe auch schon smd gelötet, z.B. bei Bausätzen oder so.
Ich verwende oft SMD-LEDs.
mfg
@HannoHupmann
Beim ruhigen Händchen kann ich dir auch nicht helfen aber in Sachen "Lochraster" gibt es auch für SMD etwas.
Schau dir mal bei Reichelt die "RE 435LF" an.
Diese und Baugleiche/ähnliche nutze ich recht oft da sich die meisten Bauteile in das 1.27er Raster fügen.
Da geht dr Aufbau mindestens genauso schnell von der Hand wie auf Lochraster.
Oft schneller.
Nur bei Bauteilen mit feinerem Raster komme ich da nicht ohne Tricksereien weiter bzw. Adapter.
Ich sagte ja schon,im Grunde kein Akt nur muß man sich an einige neuerungen und andere Vorgehensweisen gewöhnen.
Wenn man sich damit einmal angefreundet hat dann ist das überhaupt kein Problem.
Die Ablehnung und die Gründe sind übrigens immer die Gleichen.
Damals beim Wechsel von der Röhrenbastelei auf die Heutige Platine ist das gleiche passiert.
Die Argumente waren prinzipiell die gleichen.
Das für SMD das eine oder andere neue Werkzeug fällig ist ist eigentlich logisch oder ?
Wer zb. in richtuing HF zu basteln anfängt der wird sich auch einige neue Werkzeuge zulegen bzw. Anfertigen müssen.
Bei SMD sind es eben Lupe,vernünftige Pinzette,Fluxer,feiner Lötdraht (Ich nutze 0.29mm),Alkohol (ISO) und ne Bürste (ESD)
Das sind aber normalerweise so um die 50€ für die Erstaustattung.
Jemand der einfach nur das Elektronikbasteln anfängt gibt für die Erstaustattung meist mehr aus.
SMD ist ja nicht nur der Platzvorteil,sondern auch der Umstand das immer weniger Bauteile in THT zu bekommen sind.
Dazu hat man bei SMD weniger parasitäre Kapazitäten/Induktivitäten usw aufgrund des kompakten Aufbaus.
Naja und so weiter.
Es ist einfach das Fremde was schreckt.
Mehr nicht.
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