Zitierenäh, was ist denn ein "Lötbommel"?
Viel bessere Lösung gefunden - es gibt ein Breakout Board:
http://www.sparkfun.com/commerce/pro...roducts_id=692
Ich werde am Wochenende einen ganzen Stapel Zeug bei denen bestellen. Wenn jemand auch was haben will, bitte melden (zwecks Versandkosten aus USA sparen) - ich poste das gleich noch als extra-Thread im Elektronik-Forum.
Gruß,
chris
äh, was ist denn ein "Lötbommel"?
Wenn du auf einem Pad Lötzinn verteilst entsteht doch so nen art Kuppel(Oberflächenspannung von Zinn), das ist ein Lötbommel. Wusste nicht wie ich sonst hätte nenen sollen
MfG Matthias
Hi,
also mir scheint du meinst ein MLF / QFN Gehäuse.
Bild hier
Da wäre ein Sockelkost auch nur knappe 200€ das Teil (hab hier einen rumliegen :P)
Ich geh davon aus das du so ein Bauteil hast
Bild hier
Die Mittlere Fläche ist normal nicht "nur" zum Mechanichen halt sondern normal auch zur Kühlung (was bei einem Beschleunigungssensor nicht all zu Relevant ist)
ein BGA hätte "Balls" -> Bällchen aus Zinn über den Kompletten Gehäuseboden verteilt.
Bild hier
Bild hier
MLF // QFN kannst du von hand mit etwas Übung sowie Flussmittel Gut Löten(wenn du das Center Pad nicht benötigst)!
Verzinne ein Pad (nicht zuviel Zinn)
Setze den MLF ´(erhitzen des Pad's und aufsetzen des MLF )´
Löte die Restlichen Pin's an -> Keine Angst. Du kannst fast keine Brücken reinkriegen. Bei einem MLF einfach viel zinn hin bis alles Benetzt ist falls eine Brücke hast einfach Flussmittel nachgeben und mit dem Lötkolben wegziehen.
Habe MLF // QFN's schon oft Gelötet .. ohne Probleme und auch Sicher (wird bei Mustern auf in der Firma von uns so gemacht)
ein BGA von Hand löten // allein das Setzen ist schwer -> aber auch Machbar nur muss man diesen etwas Föhnen.
ich hoffe ich konnte dir ein bisschen Weiterhelfen,
mfg
bluelight_electronic
Moin,
der Thread ist ja nichtmehr ganz aktuell, allerdings steh ich auch gerade vor dem Problem diese QFN Gehäuse verlöten zu wollen (Beschleunigungssensor von Freescale), weil mir die Beschleunigungssensoren im SO24 Gehäuse zu groß sind.
Wie ist es denn mit dem Heißluftföhn? Pads gut mit Flussmittel benetzen, Lötpunkte/kügelchen dran und mit auf die Platine drücken, dann Fön mit 300°C dran.
Klappt das auch? Auslöten sollte klappen. Machen die ICs das auch mit (thermische Überbelastung)?
Normaler Backofen mit 250°C wird ja kaum reichen, ausser zum Vorwärmen. Brauch ich unbedingt Lötpaste (schweineteuer) oder reicht normales Lot?
...
Hallo
Per Heißluft wird normalerweise auch mit Automaten gelötet.Allerdings sollten Temperatur und Zeitdauer genau eingehalten werden. Weiterhin ist das Flußmittel ein entscheidener Faktor um anständige Lötstellen zu bekommen. Backofen geht auch. Wichtig ist dabei das richtige Lötprofil, sprich Vorwärmzeit , Lötzeit und Abkühlzeit sowie die dazugehörigen Temperaturen einzuhalten.
Mit freundlichen Grüßen
Benno
Wo man nicht mit Vernunft handelt, da ist auch Eifer nichts nütze; und wer hastig läuft, der tritt fehl.
Ein König richtet das Land auf durchs Recht; wer aber viel Steuern erhebt, richtet es zugrunde
Hallo
http://www.reflow-kit.de/rkde/
Mit freundlichen Grüßen
Benno
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Hi Leute,
noch ein Tipp für die Massefläche unter den ICs:
Eine Bohrung unter dem IC vorsehen und dann Lötzinn reinschieben und mit dem Lötkolben erwärmen.
Natürlich gibts da auch die gefahr von Kurzschlüßen wenn mans Übertreibt.
Habe ich aber auch schon gemacht und es funktioniert.
Sollte die Fläche für die Masse sein, dann gehts nur so.
Sollte die Fläsche zwecks Wärmeabfuhr sein, dann gibts auch diverse, nichtleitende und selbstaushärtende Klebstoffe genau für den Zweck. Das Zeug ist aber teuer. Da ich shcon eine ganze Weile aus der Professionellen Bestückung raus bin (5 Jahre sind eine ewigkeit in dem Bereich) weis ich auch keinen Lieferanten mehr..
Gruß Dnerb
Das Gegenteil von "gut" ist "gut gemeint"!
mh wenn man das Pad in der Mitte unbedingt braucht, ist das ein sehr guter Tip, danke.
Habe gestern die Bauteile bekommen und musste schon etwas schlucken. ich dachte eigentlich,dass ich irgendwie doch noch von der Seite ran komme, aber da geht ja garnichts mehr.
Ich hab schon des öfteren diese SMD-Paste gesehen, aber als Low-Cost version. Kennt da jemand eine Marke oder Bezugsquelle?
Ausserdem Suche ich noch ein ordentliches Flussmittel, ich benutze zur Zeit Kolophoniumspray (Kontakt Chemie Lötlack SK10) und Elektronik-Löt
...
Bügeleisen wär auch noch ne Option fürs MLF Löten. (und auch zum Entlöten von SMD-Teilen aller Arten) Ist zumindestens besser als Heißluftföhn, weil die Hitze nur von unten an die Pads kommt, und nicht das gesamte Gehäuse von oben durchgeheizt wird.
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