Nun gut, Platinen ätzen ist "erledigt", nun geht es ans Löten. Klar geht das auch mit einem Lötkolben, aber da ich einige Platinen sehr platzsparend aufbauen möchte, könnte dies hier und da etwas eng werden, mein geplantes Projekt lautet also: Platinen löten - das Reflow-Bügeleisen

Bilder kann ich bisher keine bieten, da ich momentan noch die Teile zusammensuche. Schön wäre es aber, wenn mich der eine oder andere erfahrenere Bastler auf Fehler hinweisen könnte, die mein Projekt unweigerlich zum Scheitern bringen würden.

Ich habe gestern ein neues Bügeleisen gekauft, womit das alte Bügeleisen nun in meine Hände fällt - armes Ding

Da meine Platinen nicht größer als 7x10cm werden, denke ich mit der Auflagefläche eines Bügeleisens auszukommen.

Kurze Temperaturmessungen brachten zutage, das dieses Teil sehr schnell 170 Grad heiss wird und dann der Thermostat das Aufheizen beendet.
Bügeleisen aufgeschraubt - Innenleben identifiziert. Eine Temperatursicherung zum Ausbauen und wegwerfen, ein Bimetall(?)-Thermostat zum Ausbauen oder Überbrücken. Sollte also kein Problem sein, mit dem Eisen 250Grad zu erreichen. Oder doch?

Ich hatte es mir so gedacht, das die fertig bestückte Platine mit der unbestückten, kupferlosen Seite auf das Bügeleisen gelegt wird und somit die Hitze durch die Platine an das Lötzinn/Lötpaste kommt. Das könnte ich mir sogar als besser vorstellen, als wenn die Hitze auch von oben kommt, und somit die Bauteile eher erwärmt als die Lötstellen.

Temperaturgeregelt mit einem vernünftigen Temperaturprofil soll das Ganze natürlich auch werden. NTC an die Heizplatte des Bügeleisens, Auswertung über einen kleinen µC (in der Luxusausführung mit Display *g*) und Ansteuerung der Heizplatte über ein Relais.

Könnte das funktionieren oder wo sind meine Denkfehler?

Gruß MeckPommER