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Thema: ATMega328 Massefläche des MLF-Gehäuses

  1. #1
    Benutzer Stammmitglied
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    Böse ATMega328 Massefläche des MLF-Gehäuses

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    Hallo Leute,
    folgendes Problem:
    Habe einen Mega328 im MLF Gehäuse. Die Platine auf der er (per Hand) verlötet ist habe ich mir fertigen lassen, für einen "Nutzen" musste ich 15 Stck. davon nehmen, egal ...
    Aus Platzgründen sind unter dem Gehäuse Durchkontaktierungen angebracht.
    Hat damit jemand Erfahrungen?
    Mitlerweile habe ich drei der Platinen bestückt und jede zeigt ein anderes Verhalten. Bei der einen funktioniert nix mehr, wenn ich PD6 auf Ausgang schalte. Bei einer anderen sinds andere Ports...
    Im Nachhinein habe ich mir die AN von Atmel genauer zu Gemüte geführt und festgestellt, dass das MLF-Gehäuse unten eine Massefläche hat, genau da wo auch Dukos sind...
    Der erste Gedanke war -> Scheise gebaut. ABER: Es gibt diverse Boards zu kaufen, auf denen auch Dukos unter dem Gehäuse sind und die Funktionieren! (Hab eins von Anvilex).
    Messbar ist nix, also kein Kurzschluss von Masse auf einen der Pins...
    Kann es sein dass in diesem Fall die Massefläche vom Controller isoliert wird (Kleber?) Spielt es eine Rolle?

    Grüße Ralf

  2. #2
    Erfahrener Benutzer Robotik Visionär Avatar von oberallgeier
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    .. Mega328 im MLF .. Erfahrungen? .. drei der Platinen bestückt und jede zeigt ein anderes Verhalten. Bei der einen funktioniert nix mehr ..
    Bei mir sind ein paar babyorangutans von Pololu in Betrieb, einer als gerade laufendes Projekt. In der Anfangszeit meiner µC-Basteleien hatte ich etliche von denen - oft noch m168er - aus Leichtsinn gehimmelt. Letztes Jahr dann ein paar fabrikneue mega328p mu gekauft. Die Transplantation verlief beim ersten Mal schrecklich schlecht, nachdem ich den Umgang mit der Löststation

    ...... . . . . .
    ......© Reichelt

    halbwegs gelernt hatte, waren die Ergebnisse befriedigend. Keine Kurzschlüsse, keine Ausfälle, viel Geld gespart.

    Die Dokumentation (aktuell Atmel-8271I-AVR- ATmega-Datasheet_10/2014) definiert die untere Lötfläche als GND (.. NOTE: Bottom pad should be soldered to ground ..), da klingt es abenteuerlich, wenn der Controller auf der Platine aufgelötet wird/werden muss, die an dieser Stelle Durchkontaktierungen hat. Das wird sicherlich schief gehen. Ich fürchte auch, dass eine Isolierung - bei bestehenden Durchkontaktierungen - kaum möglich ist (Handhabungsschwierigkeiten) , abgesehen davon, dass diese Fläche sicherlich relativ früh als Wärmeübergangsfläche für Kühlzwecke des ICs dient.

    .. ABER: Es gibt diverse Boards zu kaufen, auf denen auch Dukos unter dem Gehäuse sind und die Funktionieren! (Hab eins von Anvilex) ..
    Hmmmm, diverse Boards? Mit mega328 mu? Wie kommst Du darauf, hast Du die Controller abgelötet? Kann es nicht sein, dass da eine mehrschichtige Platine die Grundlage bildet ?
    Geändert von oberallgeier (06.02.2016 um 17:19 Uhr) Grund: Boards mit Durchkontaktierung in der Massefläche des Controllers ? ?
    Ciao sagt der JoeamBerg

  3. #3
    Erfahrener Benutzer Robotik Einstein
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    Hallo Ralf,
    Zitat Zitat von rapo Beitrag anzeigen
    Im Nachhinein habe ich mir die AN von Atmel genauer zu Gemüte geführt und festgestellt, dass das MLF-Gehäuse unten eine Massefläche hat, genau da wo auch Dukos sind...
    Der erste Gedanke war -> Scheise gebaut. ABER: Es gibt diverse Boards zu kaufen, auf denen auch Dukos unter dem Gehäuse sind und die Funktionieren! (Hab eins von Anvilex).
    Messbar ist nix, also kein Kurzschluss von Masse auf einen der Pins...
    1. Es handelt sich um eine Multilayer-Platine. Die Dukos gehen nicht bis unter die CPU.
    Ein 4-Layer PCB kann zuerst als 2 doppelseitige PCBs gefertigt werden, hier kann man dann diese beiden PCBs einzeln bohren und durchkontaktieren. Dann werden die beiden PCBs zusammengeklebt und die Bohrungen, welche durch alle Schichten gehen gebohrt und durchkontaktiert. Durchkontaktierungen sind also nur zwischen Layer 1+2, 3+4 und durch alle 4 Layer möglich.
    Die andere Variante fängt auch mit einem doppelseitigen PCB an, auf welches dann auf jeder Seite zusätzliche Layer laminiert werden. Hier sind dann Dukos zwischen 2+3 und allen Layern möglich.
    2. Die Dukos sind komplett mit Lötstoplack überzogen und folglich isoliert.


    MfG Peter(TOO)
    Manchmal frage ich mich, wieso meine Generation Geräte ohne Simulation entwickeln konnte?

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