Mit den Typen FT600 und FT601 stellt FTDI FIFO-Interface-Chips für USB 3.0 zur Verfügung, die Embedded-Projekte mit USB 3.0 Super Speed (5 Gb/s) und USB 2.0 High Speed (480 Mb/s) anbinden können. Der Chip FT600Q hat ein 16-bit breites FIFO-Bus-Interface und steckt in einem 56-poligen QFN-Gehäuse. Der Typ FT601Q ist 32-bittig angebunden und benötigt ein 76-poliges QFN-Gehäuse.

Beide Varianten unterstützen den single-in / single-out 245-FIFO-Interface-Standard und einen multi-Kanal-FIFO-Modus, der über insgesamt acht Kanäle (4 IN und 4 OUT) verfügt. Das FIFO-Interface ist mit mehreren I/O-Pegeln (1,8 V / 2,5 V / 3,3 V) kompatibel und kann mit 1,8 V bei 66,67 MHz und darüber sogar mit 100 MHz getaktet werden.

Die Chips unterstützen auch LPM (Link Power Management) für verbesserte Stromspartechniken sowie Suspend und Remote Wake-up. Wenn sich USB im Suspend-Mode befindet und Remote Wake-up enabled ist, erzeugt ein „low“-Pegel an Pin WAKEUP_N ein „resume from suspend“ auf dem USB. Damit kann man z. B. ein Computersystem aufwecken.

Die Funktion „USB Battery Charger Detection“ unterstützt die Ladespezifikation 1.2. Außerdem wurde eine neue Treiberarchitektur für multiple Daten-Endpunkte entwickelt, die volle Leistung bei Einhaltung von FTDIs Standard D2xx-API garantiert. Passende Treiber existieren für die drei klassischen Betriebssysteme Windows, Linux und OS X. Der damit erreichbare hohe Datendurchsatz kann leistungsfähigen Embedded-Anwendungen ganz neue Einsatzgebiete öffnen.



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News Quelle: Elektor
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