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Thema: Alternative zu Glimmerscheibe

  1. #1
    Erfahrener Benutzer Begeisterter Techniker
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    Alternative zu Glimmerscheibe

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    Powerstation Test
    Hallo,

    ich bin dabei meine H-Brücke zu testen. Bis 5A/12V habe ich es ohne Kühlkörper getestet. Für weitere Tests möchte ich nun aber einen gemeinsamen Kühlkörper anbringen. Leider habe ich bei der letzten Bestellung die Glimmerscheiben für die Mosfets vergessen.

    Gibt es im Haushalt alternativen für diese Aufgabe? z.B. Backpapier?

    Danke

    mfG
    Mario
    Wenn das die Lösung sein soll...
    ...will ich mein Problem zurück !!!

  2. #2
    Erfahrener Benutzer Lebende Robotik Legende Avatar von PICture
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    Hallo!

    Ich würde die Kühlkörper halbieren und voneinander durch ausreichende Entfernung isollieren.
    MfG (Mit feinem Grübeln) Wir unterstützen dich bei deinen Projekten, aber wir entwickeln sie nicht für dich. (radbruch) "Irgendwas" geht "irgendwie" immer...(Rabenauge) Machs - und berichte.(oberallgeier) Man weißt wie, aber nie warum. Gut zu wissen, was man nicht weiß. Zuerst messen, danach fragen. Was heute geht, wurde gestern gebastelt. http://www.youtube.com/watch?v=qOAnVO3y2u8 Danke!

  3. #3
    Erfahrener Benutzer Robotik Visionär Avatar von oberallgeier
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    ... Für weitere Tests möchte ich ... Kühlkörper anbringen. ... habe ... die Glimmerscheiben für die Mosfets vergessen ...
    Backpapier klingt gut - sollte thermisch etwa so stabil sein wie ein üblicher IC, meiner Meinung nach MUSS das auch weitgehend wasserfrei sein und ich habe bei dem auch schon den Ausdruck "Silikonpapier" gehört. Glimmer ist thermisch auf jeden Fall beständiger; ich weiß nicht ab wann dessen (chemisch gebundenes!) Kristallwasser ausgetrieben wird, aber diese K-Al-Silikate zersetzen sich auch nicht und seine thermische Stabilität geht sicher weit über die jedes ICs hinaus.
    Ciao sagt der JoeamBerg

  4. #4
    Erfahrener Benutzer Begeisterter Techniker
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    Danke euch beiden.

    @Picture: ich würde den Kühlkörper gerne zusammenlassen. Da immer nur die hälfte der Mosfets heiß wird kann ich so den Kühlkörper theoretisch kleiner halten.

    @oberallgeier: Dann werde ich das mal Vorischtig testen.

    Vielen Dank

    mfG
    Mario
    Wenn das die Lösung sein soll...
    ...will ich mein Problem zurück !!!

  5. #5
    Erfahrener Benutzer Robotik Visionär Avatar von oberallgeier
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    Hi Mario, manchmal lohnt sich doch ein Blick ins Wikipedia

    • die etwas teureren, dafür aber auch länger und bei höheren Temperaturen einsetzbaren silikonbeschichteten Backpapiere sowie
    • die billigeren Quilon-beschichteten Backpapiere, bei denen ein Komplex aus Chrom(III)salzen und Fettsäuren[1] für die Versiegelung der Papieroberfläche sorgt, jedoch aufgrund dieser Backpapierversiegelung, höchstens eine halbe Stunde bei max. 200° C eingesetzt werden sollten


    ... Dann werde ich das mal Vorischtig testen ...
    Nach dieser Aussage von Wikipedia ist die Temperaturstabilität tatsächlich eher ausreichend! Und besser als bei Papier: spätestens seit Ray Bradburys Fahrenheit 451 wissen wir ja, dass Papier bei rund 232 °C anfängt zu brennen . . .
    Ciao sagt der JoeamBerg

  6. #6
    Erfahrener Benutzer Robotik Einstein Avatar von Geistesblitz
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    Wie siehts eigentlich mit der Schraube aus? Die müsste ja eigentlich auch isoliert sein, oder aus Kunststoff. Frag nur nach, da ich das selber nicht genau weiß.
    AI - Artificial Idiocy

  7. #7
    Erfahrener Benutzer Robotik Visionär Avatar von oberallgeier
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    Wie siehts eigentlich mit der Schraube aus? Die müsste ja eigentlich auch isoliert sein, oder aus Kunststoff ...
    Das kommt sicher drauf an, wie das "gesamte" Konzept ist. Ich befestige Kühlrippen meist direkt an eingelötete Teile, wie z.B. 7805. Die Fahne zur Wärmeableitung des 7805_TO-220 ist auf GND, da könnte man ja gleich mehrere Teile an eine Kühlfahne schrauben, keine Isolierung, Metallschrauben . . . Aber dieses Konzept geht sicher nicht immer auf.
    Ciao sagt der JoeamBerg

  8. #8
    Erfahrener Benutzer Roboter Genie Avatar von malthy
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    Die Fahne zur Wärmeableitung des 7805_TO-220 ist auf GND
    Ich musste vor einigen Jahren mal aus Erfahrung lernen, dass das zB beim LM317 ganz anders ist - bei der TO220 Version liegt Vout auf der rückseitigen Metallfahne. Seitdem verwende ich konsequent immer Silikonscheiben und Isolierbuchsen zum installieren von TO220 Bauteilen an Gehäusen oder Kühlkörpern. Die Buchsen gibt's ja extra für genau diesen Zweck:

    Klicke auf die Grafik für eine größere Ansicht

Name:	155140_LB_00_FB.EPS_1000.jpg
Hits:	9
Größe:	25,0 KB
ID:	29235

    Ein pfiffiges Hausmittel diese zu ersetzen fällt mir aber gerade auch nicht ein.


    Gruß
    Malte

  9. #9
    Erfahrener Benutzer Robotik Visionär Avatar von oberallgeier
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    Ich musste vor einigen Jahren mal aus Erfahrung lernen, dass das zB beim LM317 ganz anders ist - TO220 ... Vout ...
    Ei der Daus, tatsächlich. Steht aber so im Datenblatt - in dem vom großen C steht "... connectet to pin 3..." (vermutlich ne veraltete Version, kenne ich aus dem paper von June 1998, in der aktuellen Herstellerversion (21.Okt.2014) dann besser verständlich "... Tab connectet to output ...". Ahhh, und es gibt auch ein erratum. Boah - da muss die Qualität mittlerweile ganz übel geworden sein *ggg* denn die sind jetzt sogar "... authorized for use in defense applications ...".
    Geändert von oberallgeier (21.10.2014 um 17:56 Uhr)
    Ciao sagt der JoeamBerg

  10. #10
    Erfahrener Benutzer Roboter Genie Avatar von malthy
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    Naja, beim LM317 liegt prinzipbedingt kein Pin direkt auf Masse, insofern war es doppelt- und dreifach dämlich von mir, den nichtisoliert zu montieren. Für die TO220 Gehäuse habe ich mir irgendwann einfach gemerkt, dass der mittlere Pin grundsätzlich auf der Metallfahne liegt. Das ist ja auch bei Transistoren so. Aber ob es dazu wirklich garkeine Ausnahme gibt, weiß ich auch wieder nicht sicher. Aber genug davon, ist ja in Bezug auf die Ausgangsfrage mittlerweile ein wenig off-topic ...

    Gruß
    Malte

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