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Thema: Vias mit Lötstoplack überziehen. Wie stelle ich das ein?

  1. #1
    Erfahrener Benutzer Begeisterter Techniker
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    Vias mit Lötstoplack überziehen. Wie stelle ich das ein?

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    Ich möchte in meinem aktuellen Projekt, die Platine von meinem Platinenhersteller mit Lötstoplack über den Vias herstellen lassen. Wie läuft das ab? Ist das in Eagle direkt einstellbar oder teile ich das meinem Platinenhersteller einfach mit?

    Da einige Vias oft sehr dicht an SMD Pins sind (vorallem bei IC's), dachte ich, es wäre ein Vorteil weil es beim löten dann nicht so leicht zu Kurzschlüssen kommen kann wenn die Vias isoliert sind. Auch der Beschriftungsdruck könnte somit über den Vias liegen und wäre dann nicht immer unterbrochen (überall dort wo ein Via und der Beschriftungsdruck übereinander liegen). Sehe ich das richtig oder ist die Reihenfolge bei der Herstellung eine andere? Ich sehe den Chinesen leider nie zu wenn sie an meinen Platinen basteln

    Gibts da auch Nachteile an die ich jetzt eventuell aus fehlender Erfahrung nicht bedenke?

    Falls das ganze in Eagle einstellbar ist, wie mache ich das?
    Danke für eure Hilfe.
    ----------------------------------------------------------------------------------------
    Je tiefer die Sonne der Kunst sinkt, umso grössere Schatten werfen Zwerge!!

  2. #2
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    Hallo,
    du gehst in die Design Rules unter Masks, im Feld Limit gibst du einen
    Wert für das kleinste Bohrloch ein d.h. jedes Bohrloch das kleiner ist
    wird nicht beachtet.

    mfg

    ihle

  3. #3
    Erfahrener Benutzer Robotik Einstein
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    Hallo,
    Zitat Zitat von Accenter Beitrag anzeigen
    Auch der Beschriftungsdruck könnte somit über den Vias liegen und wäre dann nicht immer unterbrochen (überall dort wo ein Via und der Beschriftungsdruck übereinander liegen). Sehe ich das richtig oder ist die Reihenfolge bei der Herstellung eine andere? Ich sehe den Chinesen leider nie zu wenn sie an meinen Platinen basteln

    Gibts da auch Nachteile an die ich jetzt eventuell aus fehlender Erfahrung nicht bedenke?
    Es gibt unterschiedliche Verfahren, wie der Lötstop auf die Platine kommt.

    1. Im Siebdruckverfahren. Hier flucht der Printhersteller, wenn die Bohrlöcher zu gross sind, weil im dann der ganze Saft runter tropft und alles versaut. Bis etwa 1-2mm Lochdurchmesser mag er dich noch, wenn du diese überfüllst.

    2. Da weiss ich den Namen nicht mehr, wenn ich mich nicht irre ist das Verfahren ursprünglich von DuPont:
    Die Lötstopschicht ist eine Folie, welche aufgepresst wird. Anschliessend wird diese Folie mit UV belichtet und härtet an den belichteten Stellen aus. Die unbelichteten Stellen werden dann abgewaschen. Hier kann man auch 10mm Löcher abdecken ohne, dass der Printhersteller fluchen muss.

    Ein Nachteil bei abgedeckten Vias kann sein, dass man bei der Fehlersuche keine Messpunkte hat.

    MfG Peter(TOO)
    Manchmal frage ich mich, wieso meine Generation Geräte ohne Simulation entwickeln konnte?

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