DirectFets von IR

[altekischt]

Hallo Zusammen,

ich möchte gerne eine Audio Class-D Endstufe bauen und bin auf diese Fets gestoßen die laut IR (empfohlen in dieser PDF: http://www.irf.com/product-info/sele...de/sg11453.pdf) speziell dafür konzipiert sind:

http://www.irf.com/product-info/data...ta/irf6645.pdf

Meine frage dazu ist, da ich mit diesem Package noch nie gearbeitet habe:

1.) Wo finde ich eine Bibliothek für Eagle um meine Platine zu Layouten?

2.) Hat jemand schon Erfahrungen mit diesen Packages gemacht, bzw. worauf ist zu achten?

3.) Ist es prinzipiell möglich einen Kühlkörper drauf zu machen? Ich kann mir höchstens vorstellen einen auf die Oberseite zu kleben aber ob das die beste Methode ist weis ich nicht.

Danke schon mal für eure Antworten

[Hubert.G]

1) Wenn es bei IR oder Cadsoft nichts gibt, hilft nur selbst machen.
2) Erfahrung habe ich keine, aber es ist sicher klasse unter dem Bauteil zu löten, oder hast du einen entsprechenden Reflow-Ofen.
3) Im Datenblatt steht:

with small clip heatsink (still air) , ansonst hilft nur eine große Kupferfläche.

[PICture]

Hallo!

Möglicherweise lässt sich auf einen entsptechenden Kühlkörper das "auf Rücken" gedrückte Bauteil pfädeln ?

[altekischt]

Hallo!

Möglicherweise lässt sich auf einen entsptechenden Kühlkörper das "auf Rücken" gedrückte Bauteil pfädeln ?

versteh ich nicht was du genau meinst, sorry

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Hallo!

Möglicherweise lässt sich auf einen entsptechenden Kühlkörper das "auf Rücken" gedrückte Bauteil pfädeln ?

versteh ich nicht was du genau meinst, sorry

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2) Erfahrung habe ich keine, aber es ist sicher klasse unter dem Bauteil zu löten, oder hast du einen entsprechenden Reflow-Ofen.

Ja einen Lötofen habe ich zur Verfügung.

[JonnyBischof]

Mit einem Reflow-Ofen ist die Verarbeitung kein Problem. Ohne ist sie unmöglich

Diese Baugrösse ist extra dafür gemacht, dass man einen Kühlkörper auf sie drauf klebt. Am besten nimmst du zum Kleben einen 2K-Wärmeleitkleber wie den Arctic Silver Thermal Adhesive. Kannst aber auch irgend eine selbstklebe-Wärmeleitfolie nehmen, im Endeffekt holst du damit nicht enorm viel raus.
Achte unbedingt darauf, dass du für jeden FET einen eigenen Kühlkörper verwendest! Das Gehäuse ist soweit ich das (auf die Schnelle) sehe, mit dem Drain des FETs verbunden. Wenn du mehrere FETs unter denselben Kühlkörper klebst, dann hast du ein paar nette Kurzschlüsse (ausser du nimmst extra isolierendes Wärmeleit-Material).


Der IRF6645 ist ein "End of life" Produkt. Nimm den IRF6645TRPbF
-> https://ec.irf.com/v6/en/US/adirect/...D=IRF6645TRPBF

Ist soweit ich das sehe nur eine Namensänderung (PbF für bleifrei -> RoHS)


CAD Daten musst du wohl selber machen, IR bietet da glaube ich nichts an.