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Thema: DirectFets von IR

  1. #1
    Benutzer Stammmitglied
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    52

    DirectFets von IR

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    Hallo Zusammen,

    ich möchte gerne eine Audio Class-D Endstufe bauen und bin auf diese Fets gestoßen die laut IR (empfohlen in dieser PDF: http://www.irf.com/product-info/sele...de/sg11453.pdf) speziell dafür konzipiert sind:

    http://www.irf.com/product-info/data...ta/irf6645.pdf

    Meine frage dazu ist, da ich mit diesem Package noch nie gearbeitet habe:

    1.) Wo finde ich eine Bibliothek für Eagle um meine Platine zu Layouten?

    2.) Hat jemand schon Erfahrungen mit diesen Packages gemacht, bzw. worauf ist zu achten?

    3.) Ist es prinzipiell möglich einen Kühlkörper drauf zu machen? Ich kann mir höchstens vorstellen einen auf die Oberseite zu kleben aber ob das die beste Methode ist weis ich nicht.

    Danke schon mal für eure Antworten

  2. #2
    Erfahrener Benutzer Robotik Visionär Avatar von Hubert.G
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    Pasching OÖ
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    6.183
    1) Wenn es bei IR oder Cadsoft nichts gibt, hilft nur selbst machen.
    2) Erfahrung habe ich keine, aber es ist sicher klasse unter dem Bauteil zu löten, oder hast du einen entsprechenden Reflow-Ofen.
    3) Im Datenblatt steht:
    with small clip heatsink (still air) , ansonst hilft nur eine große Kupferfläche.
    Grüsse Hubert
    ____________

    Meine Projekte findet ihr auf schorsch.at

  3. #3
    Erfahrener Benutzer Lebende Robotik Legende Avatar von PICture
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    Hallo!

    Möglicherweise lässt sich auf einen entsptechenden Kühlkörper das "auf Rücken" gedrückte Bauteil pfädeln ?
    MfG (Mit feinem Grübeln) Wir unterstützen dich bei deinen Projekten, aber wir entwickeln sie nicht für dich. (radbruch) "Irgendwas" geht "irgendwie" immer...(Rabenauge) Machs - und berichte.(oberallgeier) Man weißt wie, aber nie warum. Gut zu wissen, was man nicht weiß. Zuerst messen, danach fragen. Was heute geht, wurde gestern gebastelt. http://www.youtube.com/watch?v=qOAnVO3y2u8 Danke!

  4. #4
    Benutzer Stammmitglied
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    52
    Zitat Zitat von PICture Beitrag anzeigen
    Hallo!

    Möglicherweise lässt sich auf einen entsptechenden Kühlkörper das "auf Rücken" gedrückte Bauteil pfädeln ?
    versteh ich nicht was du genau meinst, sorry

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    Zitat Zitat von PICture Beitrag anzeigen
    Hallo!

    Möglicherweise lässt sich auf einen entsptechenden Kühlkörper das "auf Rücken" gedrückte Bauteil pfädeln ?
    versteh ich nicht was du genau meinst, sorry

    - - - Aktualisiert - - -

    Zitat Zitat von Hubert.G Beitrag anzeigen
    2) Erfahrung habe ich keine, aber es ist sicher klasse unter dem Bauteil zu löten, oder hast du einen entsprechenden Reflow-Ofen.
    Ja einen Lötofen habe ich zur Verfügung.

  5. #5
    Benutzer Stammmitglied Avatar von JonnyBischof
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    Mit einem Reflow-Ofen ist die Verarbeitung kein Problem. Ohne ist sie unmöglich

    Diese Baugrösse ist extra dafür gemacht, dass man einen Kühlkörper auf sie drauf klebt. Am besten nimmst du zum Kleben einen 2K-Wärmeleitkleber wie den Arctic Silver Thermal Adhesive. Kannst aber auch irgend eine selbstklebe-Wärmeleitfolie nehmen, im Endeffekt holst du damit nicht enorm viel raus.
    Achte unbedingt darauf, dass du für jeden FET einen eigenen Kühlkörper verwendest! Das Gehäuse ist soweit ich das (auf die Schnelle) sehe, mit dem Drain des FETs verbunden. Wenn du mehrere FETs unter denselben Kühlkörper klebst, dann hast du ein paar nette Kurzschlüsse (ausser du nimmst extra isolierendes Wärmeleit-Material).


    Der IRF6645 ist ein "End of life" Produkt. Nimm den IRF6645TRPbF
    -> https://ec.irf.com/v6/en/US/adirect/...D=IRF6645TRPBF

    Ist soweit ich das sehe nur eine Namensänderung (PbF für bleifrei -> RoHS)


    CAD Daten musst du wohl selber machen, IR bietet da glaube ich nichts an.
    mfG
    Jonny

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