IBM und Micron beginnen mit der kommerziellen Produktion eines 3D-Chips, Hybrid-Memory Cube (HMC) genannt. Dafür wird die von IBM entwickelte neue 3D-Chip-Technologie verwendet, wobei Durchkontaktierungen (Vias) im Silizium-Substrat hergestellt werden (Through-Silicon Vias, TSV). Der Speicherwürfel von Micron erreicht eine Schreib-/Lese-Geschwindigkeit, die 15-mal höher ist als bei der bisherigen zweidimensionalen Speicherchip-Technologie. Obwohl die Würfel-Chips vorerst nur in großen...

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News Quelle: Elektor
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