Mindest- und Maximalmaße

Die minimale Leiterbahnbreite beträgt 8mil, der minimale Abstand zwischen den Leiterbahnen beträgt 6mil. Der minimale Restring für Pads beträgt 10mil und für Vias 8mil. Sie sollten sich aber die Lötarbeiten erleichtern und den Restring größer wählen. Durchkontaktierungen bei zweiseitigen Platinen werden mit versilberten Kupfer-Hohlnieten hergestellt. Bei Vias beträgt die Bohrung 0,8mm und die Öffnung 0,6mm. Bei Pads betragen die Bohrungen 1,0 oder 1,2mm und die Öffnungen 0,7 oder 0,9mm.