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Thema: Fragen zu Phase 2 Platinenerstellung

  1. #1
    Erfahrener Benutzer Roboter Genie
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    Fragen zu Phase 2 Platinenerstellung

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    Ich habe jetzt meinen auf einem Gesichtsbräuner basierenden Belichter mit einer Versuchsschaltung L297 und L298, beide als SMD mit Führung von Leiterbahnen zwischen den Pads 6 Minuten belichtet. Als Film einen Tintenstrahlfolie mit meinen Canon MP830, Einstellung Photoglanzpapier, gedruckt. Als Basismaterial Bungard einseitig und dann mit dem Ätzmittel von Reichelt, Glasform auf Campingkocher. Perfekt, ich bin begeistert.

    Nun meine Fragen:

    1. Ich habe mit das Mittel zur chemischen Verzinnung von Bungard geholt. Wie kann man erreichen das nur die Pads verzinnt werden? Man müßte etwas aufstreichen, ideal mit Pinsel, um die Verzinnung zu vermeiden.

    2. Wie kann ich als Hobbyist den "Bestückungsdruck realisieren? Ich fürchte bei größeren Platinen ist die Gefahr ein Bauelement verkehrt herum zu löten gegeben.

    3. Ich mache mich als nächstes an den Bau meines "Pizzaofen reflow Ofens".

    Erstens, wie fixiere ich die Bauelemente auf der Platine damit diese sich auf den Weg in den Ofen nicht verschieben? Ist da eine Kleber, welcher, oder was die beste Technik. Ein oder 2 Pin mit dem Lötkolben zu fixieren ist ja gerade bei den SMD Widerständen oder Kondensatoren, aber auch bei IC wohl nicht sinnvoll. Oder hilft nur die ruhige Hand.

    Zweitens, wenn die Verzinnung der Pads gerade durch die chemische Verzinnung mit Sur-Tin erfolgt ist, muß dann noch Flussmittel hinzugefügt werden? Die Zinnlage beträgt 5u.

    4. Beim Herstellen meines reflow Ofens, womit kann ich die Temperatur kalibrieren? Soweit ich die Beschreibungen verstanden habe, muß man 2 Temperaturwerte , einen kleinen und einen großen Messen und dann im Programm mit diesen Werten die Temperaturmessung kalibrieren.
    MfG

    Hellmut

  2. #2
    Erfahrener Benutzer Robotik Visionär
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    3) Beim Reflow prozess sollten die Pads so gestalltets ein, das sich die ICs selbst zentrieren. Für die meisten Bauformen geht das recht gut. Leiterbahnen zwischen SMD IC pins sind dann aber wohl Tabu. Gegen ein grobes verschieben reicht die Lötpaste. Die Lötpaste enthält auch ein Flußmittel, extra Flußmittel braicht es also nicht. Ganz ohne Flußmittel geht das aber nicht.

    4) zum Kalibrieren der Temperatur nimmt man am besten die Schmelztemperatur von Metallen. Da bietet sich besonders Lötzinn an,da billig und genau bei der richtigen Temperatur. Für höhere Temperaturen ggf. auf etwa Bleifreies Lot zurückgreifen. Sonst reines Zinn, Zink oder Blei. Wie man allerdings von ausßen sehen will, wann das Lot schmilzt, ist noch ein anderes Problem. Wenn man nicht reinsehen kann müßte man was finden, das durch das schmelzende Lot eine elektrische Verbindung erzeigt.

    Sonst müßte man halt ein relativ genaues Termometer in den Ofen legen, wohl ein PT100 Fühler oder was ähnliches.

  3. #3
    Erfahrener Benutzer Roboter Genie
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    Hallo Besserwessi

    Schon mal Danke für die Antworten.

    Betreff 3): Meine Überlegung ist es das Zinn das sich auf de Pads bei der chemischen Verzinnung absetzt zu verwenden und keine Lötpaste! Die Zinnauflage ist 5um stark.

    Betreff 4): Die Idee mit der Schmelztemperatur ist sehr interessant! Die Frage wäre, ob man das auch exakt genug erkennt! Da ich das Temperaturprofil, dass in den Datenblätter der Bauelemente angezeigt wird, umsetzen und da ist eine Genauigkeit von +- 2-3 Grad erforderlich!

    Trotzdem schon mal Danke.
    MfG

    Hellmut

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