SMD Löten

[philon]

Hallo,
habe mir diesen "RN-Mini H-Bridge" Bausatz für eine Motoransteuerung gekauft. Der Motortreiber IC VNH3SP30 hat nun drei grosse Pads auf der Unterseite.

Ich habe nun das Problem das ich nicht weiß wie ich die auf die Platine löte....kann mir jemand Tipps geben?


Danke

Phil

[williwilli]

Hallo,

ist garnicht so schwer, wie's aussieht. Guckst Du hier:
http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten

Hat mir auch geholfen, trotz dicker Finger und schlechter Augen !

[philon]

Danke Willi,

das Problem bleibt aber... die drei Pads sind auf der Unterseite des Chips
und ich habe keinen Reflow Ofen... Mit "normalen" SMD Bauteilen habe ich
keine Probleme.

Hat jemand hier die Dinger schonmal gelötet.... dachte daran die drei Pads mit einem Bunsenbrenner zu erhitzen und dann schnell den Chip draufzusetzen..


Phil

[franzl]

Hallo Phil,
es ist wenn man die Leistung des Motortreibers nicht vollkommen ausnutzen möchte gar nicht nötig die Pads anzulöten, denn diese sind Hauptsächlich zur Kühlung gedacht.
mfg franz

[uwegw]

Diese Flächen dienen im wesentlichen der besseren Kühlung. Der Chip funktioniert auch, wenn die Fläche nicht verlötet werden. Bei kleiner Last ist das egal, und bei größerer Last sollte man sowieso einen Kühlkörper aufkleben. Gedacht sind diese Pads, um den Treiber über große Kupferflächen auf der Platine zu kühlen. Die Flächen auf deiner Platine dürften aber sowieso nicht wirklich dafür ausgelegt sein. Wenn man das wirklich nutzen will, gibt es da noch diverse Spezialkonstuktionen wie Platinen mit Metallkern... aber das ist als Kleinserie nicht bezahlbar.

[Volker-01]

Hallo philon,

williwilli hat dir nicht um sonst den Link geschickt. Der ist zum lesen da !!!!!

Gruß, Volker


P.S. die Variante Bunsenbrenner ist vermutlich nicht so gut für die IC's, da du die Temperatur sehr schnell zu hoch fahren könntest.

[Christopher1]

Hi,
wenn du dir mal das Datenblatt angeschaut hättest, wüsstest du was das für "pads" sind:
http://pdf1.alldatasheet.com/datashe.../VNH3SP30.html
Das sind "heat slugs".
(heat slug - A metal plate that helps dissipate heat away from the silicon core of a processor to the packaging or heat-sink.)
Damit wär dein Problem wohl gelöst.

[askazo]

Wenn Du zumindest eine halbwegs vernünftige Wärmeableitung über die heat-slugs haben möchtest ohne zu löten, kannst Du Wärmeleitpaste dünn auf die Pads auftragen.

Gruß,
askazo

[philon]

Danke für die Hilfe,

habe nichts gegen den Link gesagt der sieht sehr gut aus.... falls sich jemand auf die Füße getreten fühlt tut es mir Leid. Werde die Heatslugs nicht anlöten... bin halt einfach davon ausgangen diese pads brauche ich um den strom von max 30 Ampere aus dem Chip zu bekommen .....

Danke

Phil

[Volker-01]

Hallo Philon,

mit meiner Bemerkung vorhin meinte ich, du solltest dir den Link einfach mal genauer ansehen und wenigstens teilweise lesen. Da sind z.B. 2 ganz gut zuhause durchführbare Varianten dabei.

1. Heisluftfön
2. Herdplatte

Hab sie beide vor Jahren schon selbst angewendet. Die funktionieren beide.

@Alle, die der Meinung sind die Pads auf der Unterdeite sind mehr oder weniger ausschließlich zur Kühlung da:

Die Pads haben zwar auch die Funktion der Kühlung, wie alle ja schon erwähnt haben, aber es bleibt schon zu erwähnen, das der Strom sich dann durch teilweise nur 3 kleine Pins mit je max. 0.32x0.58mm d. h. durch insgesamt nur 0.55mm² zwängen muss. Dabei entsteht an den Pins dann warscheinlich (habs nicht genauer nachgerechnet) genausoviel Abwärme wie im Ganzen IC. Das ist nicht sonderlich Sinnvoll, außer man möchte eine Eingebaute Schmelzsicherung haben.

. bin halt einfach davon ausgangen diese pads brauche ich um den strom von max 30 Ampere aus dem Chip zu bekommen .....

Daher du ja, wie es aussieht, doch die 30 Amps nutzen möchtest, würde ich dir schon raten die Pads anzuschließen.

Gruß, Volker