Hallo Leute,
ich arbeite zwar seit Monaten (oder schon Jahren) mit Eagle und komm mittlerweile gut zurecht, aber seit ich mit SMDs und speziell mit Leistungs-SMDs arbeite, häufen sich die Probleme. Beispiel: Die VNH3SP30-Package aus der Cadsoft-Homepage ist schnell plaziert, mein Layout erfordert aber beidseitige Kühlflächen. Unter dem VNH3SP30 sind ja schon grosse Flächen, werden diese automatisch als Leiterbahnen/-flächen interpretiert? Wie vergrößere ich sie und verbinde sie mit einer Kupferfläche auf der anderen Seite bzw. wie lasse ich die Durchkontaktierungen beide Flächen verbinden?
Auch weiß ich nicht, wie ich selber solche Packages erstelle, die auf beiden Platinenseiten Kupferflächen erzeugen, die am besten schon verbunden sind durch Durchkontaktierungen. Gibt es zu solch "Expertenproblemen" ein Tutorial? Wenn man mal ehrlich ist, ist das Original von Cadsoft ein Dreck, erklärt wird hier nur ein Bruchteil des Programms.
Vielen Dank schonmal!
MFG