Hallo,
auf mehreren Platinen habe ich PIC12F629. Da muß neue Software rein.
Zu Zeiten von DIP war die Welt noch in Ordnung: raus aus dem Sockel, gebrannt, rein in den Sockel, fertig.
Jetzt sind die Gehäuse etwas kleiner: 8-Lead Plastic Small Outline, auch kurz SMD genannt, im Raster 1,27 mm.
Für DIP gab es Abgreifklammern für 14 bis 40-polige Sockel bzw. ICs im Raster 2,54 mm.
Gibt es so was nicht im 1,27-er Raster ?
Es muß keine Komfort-Ausführung sein; für 2...5 Sekunden sehe ich mich in der Lage, einen 'Adapter' während dem Brenn-Vorgang ohne Unterbrechung an die Pins zu halten.
Nur, wie komme ich mit 4 Leitungen vom MPLAB ICD 2 an die Pins des PIC dran, ohne einen Kurzen zu bauen ?
Ich hatte bereits einen PLCC-Sockel 'zugeschnitten', weil dort die Pins im Raster 1,27 mm sind. Allerdings ist der Kunststoff zu dick, um mit den Kontakten an die PIC-Pins zu kommen. Außerdem darf so ein Adapter nicht größer sein, wie die Außenmaße des PIC, denn rundherum sind viele, viele Bauteile. Irgendwas rauslöten geht nicht mehr.
Jetzt habe ich hier ein Stück Lochraster-Platine im 1,27 mm Raster, doppelseitig, durchkontaktiert vor mir liegen und bin am grübeln .....
Das kann es doch nicht sein; für ins All zu fliegen haben wir Raketen, für 4 Signale 5 Sekunden lang an ein SMD-Bauteil zu halten nix ?